第二百三十九章 龙兴基地投入使用,300层芯片堆叠技术-《科技公司,我成国产之光!》


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    而是国产的eda软件效率低,芯片仿真验证不准确,满足不了他的使用需求。

    哪怕是目前的龙芯eda软件,也只是勉强达到他的预期。

    如果可以的话,他其实更希望用回synopsys、cadence、mentor这三款芯片设计软件,效率起码高15%以上。

    “叮咚——”

    公寓门铃响起。

    高正谦也不再躺着,连忙起身前去开门。

    当看清楚来人模样,他露出抹笑容道:“总裁来了?这随便坐吧,我也是刚搬进来。”

    由于刚刚入住,他也没有什么东西可以用来招待陈星的。

    “住的还习惯不?”陈星来到公寓沙发坐下道。

    高正谦看着宽敞明亮的公寓,发自内心笑道:“托总裁福,这套房子我很满意,而且这边还有员工食堂提供三餐,省去太多不必要浪费的时间了。”

    如果是以前的话,他们还需要靠点外卖来解决温饱,赛格科技园内置食堂菜品实在不敢恭维。

    但现在!

    有梁若兰经营员工食堂。

    别的先不谈,光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的,甚至互联网大厂都比不过。

    星级厨师人脉,找几个星级大厨简简单单。

    在闲聊几句过后,陈星也进入正题道:“对了高首席,我们存储芯片的进度怎么样了?”

    虽说长江存储能提供32g、64g的存储芯片,但却没能攻克128g的存储内存。

    因为是重生者,陈星眼光比所有人都看得远。

    要知道在2024年,手机市场就已经推出了1tb的存储芯片,什么256g、512g都是次等品了,1tb才是未来的竞争核心。

    “在赶进度了。”高正谦想了想,说出心中想法道:“我想设计个300层堆叠技术的存储芯片。”

    “300层堆叠?”

    陈星不懂这个堆叠的意思,猜测道:“这是类似于晶体管,反应存储芯片性能的东西?”

    “差不多。”

    高正谦点了点头,为陈星解释道:“在存储芯片设计中,堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起,形成一个新整体,它不仅可以增加存储容量,还能提高芯片性能。”

    “想要实现层数堆叠,就要涉及到三维存储堆叠技术,原理是将芯片在垂直方向上层叠,形成一个三维结构,这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”

    “我刚才说的300层堆叠,在储存颗粒相对等的情况下,最高可以制造出1tb的内存,不过目前我打算是先做128g、256g的存储芯片,后续再把内存提上来。”

    1tb存储芯片!

    300层堆叠技术!

    好家伙!

    这要是全部实现了,那岂不是又弯道超车了?

    丝毫不夸张的说,一旦龙兴科技自研的存储芯片问世,韩星集团、sk海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。

    听高正谦讲述时,陈星也抓住了重点。

    “所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术,如果能完成300层堆叠,这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体,后续可以直接拿来进行芯片内存提升?”

    “是这个意思。”

    高正谦点了点头,解释道:“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的,层数堆叠就相当于框架吧,先把最难的攻克,简单的我们再慢慢去加。”

    “明白了。”

    陈星微微颔首。

    对于高正谦这位芯片首席,他给人带来的从来都是可靠感,哪怕陈星没考虑到的,他都会尽自己想法去思考问题。

    300层堆叠技术,如果他没有记错的话,哪怕是十年后,300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层,一旦完成突破,相信可以让西方再次大跌眼镜。

    基带芯片、处理器芯片、soc系统级芯片都已经完成了反超,只差最后的存储芯片了。

    “总裁听明白就好,有件事不知道该不该说。”

    高正谦有些欲言又止。

    陈星提起了几分精神,询问道:“高首席尽管说,我们之间不需要弯弯绕绕。”

    “那我就直说了。”高正谦点了点头,说出心中想法道:“因为白衍走了,芯片团队缺少微架构人才,任务实在太重,如果可能的话,我希望总裁你能多指派些入手过来,并加大芯片研发的经费。”

    缺人手?

    这个实在太好办了!

    以前不敢乱招募是因为没地方,赛格科技园租赁的实验楼就那么点地方。

    现在不同了!

    现在龙兴科技有基地了!

    三栋科研大楼,足以满足五千名科研人员同时工作。

    “我会尽快指派人手的了,除了你们芯片实验室,其他实验室我也会尽可能多增加人手。”

    陈星给予回答。

    闻言,高正谦松了口气,微微点头道:“那就麻烦总裁了,最好是微架构方面的。”

    虽然他也懂芯片微架构,可他还在攻克300层的堆叠技术,实在有些分身乏术。
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